嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)、測(cè)試和3G手機(jī)硬件測(cè)試全能班
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課程名稱(chēng) |
課程內(nèi)容 |
培訓(xùn)目標(biāo) |
階段1
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項(xiàng)目及需求分析 |
實(shí)地參觀、樣機(jī)演示、商業(yè)模式、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)預(yù)研、需求分析、熟悉主流MCU/MPU廠家/型號(hào)/特點(diǎn)/應(yīng)用領(lǐng)域、選擇核心硬件方案、系統(tǒng)框圖 |
能夠就新項(xiàng)目作需求分析、選擇有實(shí)用價(jià)值的核心硬件方案 |
階段2 |
常用接口電路分析 |
電阻/電容/電感/二極管/三極管/MOS管/繼電器/霍爾等分立器件、接插件、線性/開(kāi)關(guān)電源、上電時(shí)序/緩啟電路、復(fù)位/看門(mén)狗/時(shí)鐘/低壓檢測(cè)等系統(tǒng)電路、鍵盤(pán)/觸摸屏/LED/數(shù)碼管/LCM/LCD等輸入輸出、UART/RS-232/RS-485/CAN/USB等異步串行、I2C/I2S/SPI等同步串行、并行/PCI總線、ISP/IAP/JTAG/AS/PS等調(diào)試/下載、SD/MMC/TF/CF等卡類(lèi)存儲(chǔ)、SRAM/SDRAM/DDR
SDRAM/EEPROM/NOR/NAND/DataFlash/等IC類(lèi)存儲(chǔ)、ADC/DAC、EMAC/PHY/RJ45、光耦/紅外等光電器件、溫度/濕度等傳感器、最小系統(tǒng)…，同步細(xì)化項(xiàng)目電路 |
熟悉各類(lèi)電子元器件、接插件，熟練選擇、設(shè)計(jì)常用接口電路，具備進(jìn)一步提高、拓展的能力 |
階段3 |
CPLD/FPGA應(yīng)用設(shè)計(jì) |
邏輯代數(shù)、CPLD/FPGA概述、CPLD/FPGA結(jié)構(gòu)、EDA基礎(chǔ)、HDL基礎(chǔ)、設(shè)計(jì)流程、綜合、功能仿真、時(shí)序仿真、邏輯門(mén)電路、組合邏輯電路、時(shí)序邏輯電路、狀態(tài)機(jī)、實(shí)驗(yàn) |
CPLD/FPGA初級(jí)應(yīng)用工程師，具備進(jìn)一步提高、拓展的能力 |
階段4 |
原理圖設(shè)計(jì) |
EDA基礎(chǔ)、原理圖元件庫(kù)、圖元放置與編輯、EMC/EMI、設(shè)計(jì)規(guī)則及檢查、簡(jiǎn)單/層次原理圖、高速電路設(shè)計(jì)、原理圖與PCB同步設(shè)計(jì)、報(bào)表生成及輸出、寫(xiě)《單板PCB設(shè)計(jì)要求》，同步設(shè)計(jì)項(xiàng)目電路原理圖 |
熟悉原理圖設(shè)計(jì)，具備用《單板PCB設(shè)計(jì)要求》等文檔控制第3方專(zhuān)業(yè)PCB設(shè)計(jì)的能力 |
階段5 |
PCB設(shè)計(jì) |
EDA基礎(chǔ)、生產(chǎn)工藝、PCB元件庫(kù)、圖元放置與編輯、EMC/EMI、設(shè)計(jì)規(guī)則及定義、布局與布線技術(shù)、高速/多層PCB設(shè)計(jì)、報(bào)表生成及輸出、交付生產(chǎn)，同步設(shè)計(jì)項(xiàng)目雙面PCB |
熟悉雙面PCB設(shè)計(jì)，具備高速、多層PCB設(shè)計(jì)能力 |
階段6 |
C語(yǔ)言程序設(shè)計(jì) |
數(shù)據(jù)類(lèi)型、運(yùn)算符、表達(dá)式、數(shù)組、指針、結(jié)構(gòu)體/共用體、順序結(jié)構(gòu)、選擇結(jié)構(gòu)、循環(huán)控制、函數(shù)及庫(kù)、預(yù)處理命令、文件操作等ANSI標(biāo)準(zhǔn)C基礎(chǔ)，C51/ARM
C特殊語(yǔ)法，線性表等項(xiàng)目編程用到的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，C語(yǔ)言編程規(guī)約 |
熟悉C51程序設(shè)計(jì)、ARM C語(yǔ)言程序設(shè)計(jì) |
階段7 |
MCS-51/ARM體系結(jié)構(gòu)與編程 |
采用對(duì)比教學(xué)法；MCS-51編程模型、指令集、匯編語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)、C51程序設(shè)計(jì)；ARM編程模型、指令集、匯編語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)、C語(yǔ)言程序設(shè)計(jì) |
熟悉MCS-51體系結(jié)構(gòu)及編；熟悉ARM體系結(jié)構(gòu)及編程 |
階段8 |
嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)uC/OS |
實(shí)時(shí)系統(tǒng)概念、任務(wù)管理、時(shí)間管理、事件控制塊、信號(hào)量管理、互斥型信號(hào)量管理、事件標(biāo)志組管理、消息郵箱管理、消息隊(duì)列管理、內(nèi)存管理 |
熟悉嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)原理及編程 |
階段9 |
焊接調(diào)試 |
了解波峰焊、回流焊技術(shù)；手工熟練焊接各類(lèi)、各種封裝元器件，BGA封裝除外；熟練使用仿真器、下載線、萬(wàn)用表、示波器等調(diào)試工具；按先后次序焊接、調(diào)試各單元電路 |
熟練使用調(diào)試工具、焊接、調(diào)試電路，能夠有序、快速解決問(wèn)題 |
階段10 |
項(xiàng)目編程 |
作概要設(shè)計(jì)和詳細(xì)設(shè)計(jì)、先后實(shí)現(xiàn)前后臺(tái)和uC/OS系統(tǒng)編程、MCS-51/ARM應(yīng)用編程。內(nèi)容：?jiǎn)?dòng)代碼、uC/OS移植、人機(jī)界面、主MDB/ICP會(huì)話（ARM）、從MDB/ICP會(huì)話（MCS-51）、AT指令、紙幣識(shí)別器、硬件識(shí)別器/退幣器、非接觸IC卡/讀卡器、分報(bào)控制、交易記錄、出錯(cuò)處理、SD/MMC存儲(chǔ)、廣告設(shè)備管理、本地管理、遠(yuǎn)程管理 |
熟悉前后臺(tái)系統(tǒng)編程；了解或熟悉uC/OS系統(tǒng)編程，視個(gè)人能力而定；熟悉多種總線和外設(shè)編程，具備進(jìn)一步提高、拓展的能力 |
階段11 |
硬件測(cè)試 |
一、硬件測(cè)試種類(lèi)與操作
①指標(biāo)測(cè)試
②功能測(cè)試
③容限測(cè)試
④容錯(cuò)測(cè)試—FIT
⑤長(zhǎng)時(shí)間驗(yàn)證測(cè)試
⑥可靠性數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)
⑦一致性測(cè)試
⑧評(píng)審
二、硬件測(cè)試的級(jí)別
①黑盒測(cè)試與白盒測(cè)試
②單元測(cè)試
③系統(tǒng)測(cè)試
三、可靠性測(cè)試
①EMC
②環(huán)境
③安規(guī)
④老化 |
階段 12 |
3G測(cè)試基礎(chǔ) |
3G軟件測(cè)試環(huán)境搭建；3G軟件測(cè)試特點(diǎn)；軟件測(cè)試背景與軟件測(cè)試質(zhì)量 |
階段13 |
3G軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境 |
3G嵌入式開(kāi)發(fā)環(huán)境： Symbian S60,
Series 40, UIQ; Monta Vista; J2ME; Windows Mobile;
嵌入式Linux; 3G軟件開(kāi)發(fā)流程；CodeWarriar IDE |
階段14 |
3G測(cè)試模型 |
3G軟件測(cè)試模型類(lèi)別以及測(cè)試模型的創(chuàng)建 |
階段15 |
3G測(cè)試執(zhí)行 |
3G測(cè)試執(zhí)行；測(cè)試用例的通過(guò)率；測(cè)試代碼覆蓋率；測(cè)試結(jié)果的分析與評(píng)估 |
階段 16 |
項(xiàng)目測(cè)試 |
軟件測(cè)試?yán)碚�、測(cè)試方法、測(cè)試用例、測(cè)試文檔；相互之間開(kāi)展嵌入式軟件黑盒測(cè)試 |
了解嵌入式軟件測(cè)試 |
| 單板硬件信號(hào)質(zhì)量測(cè)試 |
熟悉單板硬件信號(hào)質(zhì)量測(cè)試 |
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