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嵌入式系統(tǒng)設(shè)計、測試和3G手機硬件測試全能班

   課程目標(biāo)

       嵌入式系統(tǒng)設(shè)計、測試和3G手機硬件測試全能課程程面向電子信息產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)嵌入式系統(tǒng)技術(shù)開發(fā)、測試以及3G手機硬件測試和項目管理所需的中等層次、實用型人才。通過完整開發(fā)一個實際的嵌入式項目,結(jié)合課堂教學(xué)等形式,學(xué)員將掌握常用接口電路分析/設(shè)計、CPLD/FPGA應(yīng)用設(shè)計、原理圖和PCB設(shè)計、焊接調(diào)試電路、系統(tǒng)編程等技術(shù),熟悉項目開發(fā)流程,具備管理項目的能力。結(jié)業(yè)學(xué)員有能力適應(yīng)嵌入式系統(tǒng)各類產(chǎn)品的市場需求,成為企業(yè)急需的掌握嵌入式系統(tǒng)開發(fā)和項目管理的復(fù)合型人才。

   入學(xué)要求

       技能要求:計算機操作熟練、動手能力強、善于溝通;

   班級規(guī)模及環(huán)境
       為了保證培訓(xùn)效果,增加互動環(huán)節(jié),我們堅持小班授課,每期報名人數(shù)限3到5人,多余人員安排到下一期進(jìn)行。
   開課時間和上課地點
     上課地點:【上!浚和瑵(jì)大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】:電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學(xué)成教院 【北京分部】:北京中山學(xué)院/福鑫大樓 【南京分部】:金港大廈(和燕路) 【武漢分部】:佳源大廈(高新二路) 【成都分部】:領(lǐng)館區(qū)1號(中和大道) 【沈陽分部】:沈陽理工大學(xué)/六宅臻品 【鄭州分部】:鄭州大學(xué)/錦華大廈 【石家莊分部】:河北科技大學(xué)/瑞景大廈
     最近開課時間(周末班/連續(xù)班/晚班):
3G硬件測試開班時間:2025年9月15日..資深工程師授課.....直播、現(xiàn)場培訓(xùn)皆可....用心服務(wù)..........
   學(xué)時和學(xué)費

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        ☆邊講邊練

        ☆合格學(xué)員免費推薦工作

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        專注高端培訓(xùn)15年,曙海提供的證書得到本行業(yè)的廣泛認(rèn)可,學(xué)員的能力
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   質(zhì)量保障

        1、培訓(xùn)過程中,如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好,可免費在以后培訓(xùn)班中重聽;
        2、培訓(xùn)結(jié)束后免費提供半年的技術(shù)支持,充分保證培訓(xùn)后出效果;
        3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費推薦就業(yè)機會。 ☆合格學(xué)員免費頒發(fā)相關(guān)工程師等資格證書,提升您的職業(yè)資質(zhì)。專注高端培訓(xùn)13年,曙海提供的證書得到本行業(yè)的廣泛認(rèn)可,學(xué)員的能力得到大家的認(rèn)同,受到用人單位的廣泛贊譽。

   課程大綱

嵌入式系統(tǒng)設(shè)計、測試和3G手機硬件測試全能班

課程名稱
課程內(nèi)容
培訓(xùn)目標(biāo)

階段1


項目及需求分析

實地參觀、樣機演示、商業(yè)模式、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)預(yù)研、需求分析、熟悉主流MCU/MPU廠家/型號/特點/應(yīng)用領(lǐng)域、選擇核心硬件方案、系統(tǒng)框圖

能夠就新項目作需求分析、選擇有實用價值的核心硬件方案
階段2
常用接口電路分析 電阻/電容/電感/二極管/三極管/MOS管/繼電器/霍爾等分立器件、接插件、線性/開關(guān)電源、上電時序/緩啟電路、復(fù)位/看門狗/時鐘/低壓檢測等系統(tǒng)電路、鍵盤/觸摸屏/LED/數(shù)碼管/LCM/LCD等輸入輸出、UART/RS-232/RS-485/CAN/USB等異步串行、I2C/I2S/SPI等同步串行、并行/PCI總線、ISP/IAP/JTAG/AS/PS等調(diào)試/下載、SD/MMC/TF/CF等卡類存儲、SRAM/SDRAM/DDR SDRAM/EEPROM/NOR/NAND/DataFlash/等IC類存儲、ADC/DAC、EMAC/PHY/RJ45、光耦/紅外等光電器件、溫度/濕度等傳感器、最小系統(tǒng)…,同步細(xì)化項目電路 熟悉各類電子元器件、接插件,熟練選擇、設(shè)計常用接口電路,具備進(jìn)一步提高、拓展的能力
階段3
CPLD/FPGA應(yīng)用設(shè)計 邏輯代數(shù)、CPLD/FPGA概述、CPLD/FPGA結(jié)構(gòu)、EDA基礎(chǔ)、HDL基礎(chǔ)、設(shè)計流程、綜合、功能仿真、時序仿真、邏輯門電路、組合邏輯電路、時序邏輯電路、狀態(tài)機、實驗 CPLD/FPGA初級應(yīng)用工程師,具備進(jìn)一步提高、拓展的能力
階段4
原理圖設(shè)計 EDA基礎(chǔ)、原理圖元件庫、圖元放置與編輯、EMC/EMI、設(shè)計規(guī)則及檢查、簡單/層次原理圖、高速電路設(shè)計、原理圖與PCB同步設(shè)計、報表生成及輸出、寫《單板PCB設(shè)計要求》,同步設(shè)計項目電路原理圖 熟悉原理圖設(shè)計,具備用《單板PCB設(shè)計要求》等文檔控制第3方專業(yè)PCB設(shè)計的能力
階段5
PCB設(shè)計 EDA基礎(chǔ)、生產(chǎn)工藝、PCB元件庫、圖元放置與編輯、EMC/EMI、設(shè)計規(guī)則及定義、布局與布線技術(shù)、高速/多層PCB設(shè)計、報表生成及輸出、交付生產(chǎn),同步設(shè)計項目雙面PCB 熟悉雙面PCB設(shè)計,具備高速、多層PCB設(shè)計能力
階段6
C語言程序設(shè)計 數(shù)據(jù)類型、運算符、表達(dá)式、數(shù)組、指針、結(jié)構(gòu)體/共用體、順序結(jié)構(gòu)、選擇結(jié)構(gòu)、循環(huán)控制、函數(shù)及庫、預(yù)處理命令、文件操作等ANSI標(biāo)準(zhǔn)C基礎(chǔ),C51/ARM C特殊語法,線性表等項目編程用到的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu),C語言編程規(guī)約 熟悉C51程序設(shè)計、ARM C語言程序設(shè)計
階段7
MCS-51/ARM體系結(jié)構(gòu)與編程 采用對比教學(xué)法;MCS-51編程模型、指令集、匯編語言程序設(shè)計、C51程序設(shè)計;ARM編程模型、指令集、匯編語言程序設(shè)計、C語言程序設(shè)計 熟悉MCS-51體系結(jié)構(gòu)及編;熟悉ARM體系結(jié)構(gòu)及編程
階段8
嵌入式實時操作系統(tǒng)uC/OS 實時系統(tǒng)概念、任務(wù)管理、時間管理、事件控制塊、信號量管理、互斥型信號量管理、事件標(biāo)志組管理、消息郵箱管理、消息隊列管理、內(nèi)存管理 熟悉嵌入式實時操作系統(tǒng)原理及編程
階段9
焊接調(diào)試 了解波峰焊、回流焊技術(shù);手工熟練焊接各類、各種封裝元器件,BGA封裝除外;熟練使用仿真器、下載線、萬用表、示波器等調(diào)試工具;按先后次序焊接、調(diào)試各單元電路 熟練使用調(diào)試工具、焊接、調(diào)試電路,能夠有序、快速解決問題
階段10
項目編程 作概要設(shè)計和詳細(xì)設(shè)計、先后實現(xiàn)前后臺和uC/OS系統(tǒng)編程、MCS-51/ARM應(yīng)用編程。內(nèi)容:啟動代碼、uC/OS移植、人機界面、主MDB/ICP會話(ARM)、從MDB/ICP會話(MCS-51)、AT指令、紙幣識別器、硬件識別器/退幣器、非接觸IC卡/讀卡器、分報控制、交易記錄、出錯處理、SD/MMC存儲、廣告設(shè)備管理、本地管理、遠(yuǎn)程管理 熟悉前后臺系統(tǒng)編程;了解或熟悉uC/OS系統(tǒng)編程,視個人能力而定;熟悉多種總線和外設(shè)編程,具備進(jìn)一步提高、拓展的能力
階段11
硬件測試

一、硬件測試種類與操作
①指標(biāo)測試
②功能測試
③容限測試
④容錯測試—FIT
⑤長時間驗證測試
⑥可靠性數(shù)據(jù)預(yù)計
⑦一致性測試
⑧評審

二、硬件測試的級別
①黑盒測試與白盒測試
②單元測試
③系統(tǒng)測試

三、可靠性測試
①EMC
②環(huán)境
③安規(guī)
④老化

階段 12
3G測試基礎(chǔ) 3G軟件測試環(huán)境搭建;3G軟件測試特點;軟件測試背景與軟件測試質(zhì)量
階段13
3G軟件開發(fā)環(huán)境 3G嵌入式開發(fā)環(huán)境: Symbian S60, Series 40, UIQ; Monta Vista; J2ME; Windows Mobile; 嵌入式Linux; 3G軟件開發(fā)流程;CodeWarriar IDE
階段14
3G測試模型 3G軟件測試模型類別以及測試模型的創(chuàng)建
階段15
3G測試執(zhí)行 3G測試執(zhí)行;測試用例的通過率;測試代碼覆蓋率;測試結(jié)果的分析與評估
階段 16
項目測試 軟件測試?yán)碚、測試方法、測試用例、測試文檔;相互之間開展嵌入式軟件黑盒測試 了解嵌入式軟件測試
單板硬件信號質(zhì)量測試 熟悉單板硬件信號質(zhì)量測試
 
 
cortex培訓(xùn)
.(2014年7月11)...............................................................................LightTools照明設(shè)計培訓(xùn)課程 AMESIM模擬分析培訓(xùn) design expert培訓(xùn)課程 COMSOL培訓(xùn)課程 RAMS培訓(xùn) 齒輪仿真培訓(xùn) design expert培訓(xùn) material studio培訓(xùn) can總線培訓(xùn) ZEMAX培訓(xùn) CAE分析課程 離心壓縮機培訓(xùn)課程 KISSsoft培訓(xùn)課程 Abaqus模擬分析培訓(xùn) 歐姆龍PLC培訓(xùn)課程 CAE模擬分析培訓(xùn)課程 RAMS培訓(xùn) 齒輪仿真培訓(xùn) design expert培訓(xùn) Abaqus模擬分析培訓(xùn) Aspen Plus Dynamic培訓(xùn) 光伏逆變器培訓(xùn) CAE分析課程 離心壓縮機培訓(xùn)課程 Python培訓(xùn)課程 AMESIM模擬分析培訓(xùn) COMSOL培訓(xùn)課程 CAE模擬分析培訓(xùn)課程 機械應(yīng)力模擬分析培訓(xùn) 集成電路培訓(xùn) 有限元模擬分析培訓(xùn) Abaqus模擬分析培訓(xùn) Simulink建模仿真培訓(xùn) Ansys Workbench模擬培訓(xùn) FPGA課程 Labview培訓(xùn)課程 LightTools照明設(shè)計培訓(xùn)課程 LightTools培訓(xùn) 歐姆龍PLC培訓(xùn)課程 CAE模擬分析培訓(xùn)課程 機械應(yīng)力模擬分析培訓(xùn) 集成電路培訓(xùn) 有限元模擬分析培訓(xùn) Abaqus模擬分析培訓(xùn) Simulink建模仿真培訓(xùn) 成都Ansys Workbench模擬培訓(xùn) 西安FPGA課程 Labview培訓(xùn)課程 ZEMAX培訓(xùn)課程 can總線培訓(xùn) 歐姆龍PLC培訓(xùn)課程 material studio培訓(xùn)課程 照明設(shè)計培訓(xùn) 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