 集成電路（IC）版圖設(shè)計(jì)培訓(xùn)班 |
| 課程目標(biāo) |
|
IC設(shè)計(jì)培訓(xùn)課程可以讓學(xué)員深入了解復(fù)雜芯片的基本模塊建立，把握時(shí)序的計(jì)算及其調(diào)整，
掌握DFT的概念和重要性及其實(shí)際應(yīng)用，了解后端的芯片流片過(guò)程以及影響芯片性能的各種因數(shù)，掌握如何提高整個(gè)芯片設(shè)計(jì)的成功率和高性能，能夠獨(dú)立完成各個(gè)流程的設(shè)計(jì)，并大幅度提高個(gè)人在IC設(shè)計(jì)各個(gè)環(huán)節(jié)中的設(shè)計(jì)能力。 |
| 培養(yǎng)對(duì)象 |
|
專注于IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的人和希望了解整個(gè)IC設(shè)計(jì)流程的工程師，即將介入IC
設(shè)計(jì)領(lǐng)域的畢業(yè)生，即將轉(zhuǎn)為從事半導(dǎo)體工作的人員,已經(jīng)從事IC設(shè)計(jì)，如概念工程師，設(shè)計(jì)工程師，布線工程師，測(cè)試工程師,應(yīng)用工程師，IC芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目經(jīng)理。 |
| 入學(xué)要求 |
學(xué)員學(xué)習(xí)本課程應(yīng)具備下列基礎(chǔ)知識(shí)：
◆電路系統(tǒng)的基本概念。 |
| 班級(jí)規(guī)模及環(huán)境 |
|
為了保證培訓(xùn)效果，增加互動(dòng)環(huán)節(jié)，我們堅(jiān)持小班授課，每期報(bào)名人數(shù)限3到5人，多余人員安排到下一期進(jìn)行。 |
| 上課時(shí)間和地點(diǎn) |
上課地點(diǎn)：【上海】：同濟(jì)大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號(hào)線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號(hào)線大劇院站)/深圳大學(xué)成教院 【北京分部】：北京中山學(xué)院/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領(lǐng)館區(qū)1號(hào)（中和大道） 【沈陽(yáng)分部】：沈陽(yáng)理工大學(xué)/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學(xué)/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學(xué)/瑞景大廈
最近開課時(shí)間(周末班/連續(xù)班/晚班）：集成電路版圖設(shè)計(jì)初級(jí)班：2025年7月14日..用心服務(wù).......... |
| 學(xué)時(shí) |
◆請(qǐng)咨詢客服
◆外地學(xué)員：代理安排食宿（需提前預(yù)定）
☆注重質(zhì)量
☆邊講邊練
☆合格學(xué)員免費(fèi)推薦工作
☆合格學(xué)員免費(fèi)頒發(fā)相關(guān)工程師等資格證書，提升您的職業(yè)資質(zhì)
專注高端培訓(xùn)15年，曙海提供的證書得到本行業(yè)的廣泛認(rèn)可，學(xué)員的能力
得到大家的認(rèn)同，受到用人單位的廣泛贊譽(yù)。
★實(shí)驗(yàn)設(shè)備請(qǐng)點(diǎn)擊這兒查看★ |
| 最新優(yōu)惠 |
|
◆團(tuán)體報(bào)名優(yōu)惠措施：兩人95折優(yōu)惠，三人或三人以上9折優(yōu)惠 |
| 質(zhì)量保障 |
1、培訓(xùn)過(guò)程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽；
2、培訓(xùn)結(jié)束后免費(fèi)提供半年的技術(shù)支持，充分保證培訓(xùn)后出效果；
3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。 ☆合格學(xué)員免費(fèi)頒發(fā)相關(guān)工程師等資格證書，提升您的職業(yè)資質(zhì)。專注高端培訓(xùn)13年，曙海提供的證書得到本行業(yè)的廣泛認(rèn)可，學(xué)員的能力得到大家的認(rèn)同，受到用人單位的廣泛贊譽(yù)。 |
| 集成電路（IC）版圖設(shè)計(jì)培訓(xùn)班 |
| 課程進(jìn)度安排 |
| 課程大綱 |
第一階段 |
第一章
設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
1.1
開課前的能力測(cè)試評(píng)估
1.2
半導(dǎo)體的基本介紹及其發(fā)展前景 |
第二章
半導(dǎo)體特性
2.1
MOS電子晶體管的操作原理
2.2
COMS反向器 DC 和 AC
的轉(zhuǎn)換特性
2.3 半導(dǎo)體存儲(chǔ)器特性－ROM,
SRAM, DRAM,OTP, EEPROM,
FLASH
2.4 IC設(shè)計(jì)指導(dǎo) |
第二階段 |
第三章
IC設(shè)計(jì)流程
3.1
RTL功能模塊的建立
3.1.1
代碼的設(shè)計(jì)
3.1.2
代碼的綜合，包括綜合參數(shù)的設(shè)置，電壓，頻率，溫度
3.1.3
靜態(tài)時(shí)鐘分析
3.1.4
布局布線
3.1.5
動(dòng)態(tài)時(shí)序分析
3.1.6
布線驗(yàn)證
3.2
封裝流片 |
第四章
IC可靠性分析
4.1
COMS的制作工藝
4.2 IC
設(shè)計(jì)功耗和封裝的關(guān)系，封裝的趨勢(shì)
4.3 IC
的可靠性分析
4.3.1
ESD靜電防范措施
4.3.2
電子漂移對(duì)設(shè)計(jì)的影響
4.3.3
可靠性能的測(cè)試－HTOL,HAST,THB,PCT, TC
第五章 DFT (Design For
Test)分析
5.1 DFT
介紹
5.2 DFT Nandtree
測(cè)試及其優(yōu)點(diǎn)
5.3 DFT IDDQ
靜態(tài)電流測(cè)試的原理及其作用
5.4 DFT
基本模擬測(cè)試
|
第三階段 |
第5章
DFT高級(jí)部分
5.5 DFT
– 掃描測(cè)試的原理及其步驟
5.6
DFT – 存儲(chǔ)器的自動(dòng)測(cè)試模塊 |
第5章
DFT
5.7 DFT -
節(jié)點(diǎn)邊界掃描及功能測(cè)試
第6章
總結(jié)
6.1 IC
設(shè)計(jì)的成本計(jì)算和收支平衡計(jì)算
6.2
半導(dǎo)體的工藝挑戰(zhàn)和趨勢(shì)
|
|
Home 
MTK 3G手機(jī)開發(fā)就業(yè)班
